Đức, Hàn Quốc ký hiệp ước bảo vệ bí mật quân sự

Thứ Hai, 22/05/2023, 11:14

Trong khuôn khổ chuyến thăm tới Hàn Quốc của Thủ tướng Đức Olaf Scholz, hôm 21/5, hai bên đã ký kết một hiệp ước quan trọng mà Tổng thống Yoon Suk-yeol mô tả là nhằm bảo vệ bí mật quân sự cho nước này. 

Đức, Hàn Quốc ký hiệp ước bảo vệ bí mật quân sự -0
Thủ tướng Đức Olaf Scholz và Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk-yeol bắt tay trong cuộc họp báo chung. Ảnh: Reuters

DW ngày 22/5 đưa tin, Tổng thống Hàn Quốc Yoon Suk-yeol một ngày trước đó đã công bố việc ký kết một hiệp ước quan trọng với Đức, dù không nêu chi tiết nhưng được mô tả là nhằm giúp bảo vệ bí mật quân sự và vận hành trơn tru chuỗi cung ứng công nghiệp quốc phòng, trong bối cảnh CHDCND Triều Tiên ngày càng phát triển rộng chương trình vũ khí hạt nhân. 

Hiệp ước được công bố nhân chuyến thăm Hàn Quốc của ông Olaf Scholz, ngay sau khi ông dự Thượng đỉnh Nhóm các nền công nghiệp phát triển nhất thế giới (G7), tại Hiroshima, Nhật Bản. Được biết, ông Olaf Scholz là Thủ tướng Đức đầu tiên tới Seoul trong vòng 30 năm qua. 

Trước đó, như Yonhap đưa tin, Tổng thống Yoon Suk-yeol khẳng định: "Từ nay, tôi hy vọng Hàn Quốc và Đức sẽ mở rộng hơn nữa hợp tác có đi có lại và hướng tới tương lai, đồng thời tăng cường tình đoàn kết vì hòa bình và thịnh vượng của châu Âu và châu Á".

Theo DW, ông Yoon Suk-yeol và ông Olaf Scholz đã hội đàm song phương về nhiều vấn đề, như thách thức an ninh ở Ấn Độ Dương - Thái Bình Dương, biến đổi khí hậu, vấn đề Nga - Ukraine. Đặc biệt, quan hệ kinh tế cũng được cho là trọng tâm chính của chuyến thăm, khi Berlin đang tìm cách giảm sự phụ thuộc của nền kinh tế Đức vào Trung Quốc và mở rộng quan hệ với các nước châu Á khác.

Về phần mình, Thủ tướng Olaf Scholz hy vọng, Hàn Quốc sẽ chú trọng đầu tư vào ngành công nghiệp sản xuất chip của Đức, lĩnh vực công nghệ cao và năng lượng sạch. 

Cũng trong khuôn khổ chuyến thăm, ông Olaf Scholz đã đến thăm Khu phi quân sự (DMZ) phân chia bán đảo Triều Tiên - nơi hiệp định đình chiến được ký kết vào tháng 7/1953.

Kim Khánh
.
.
.